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熱設計の限界をどう乗り越えるのか?― 次世代冷却で『小型・高出力』の壁を破る戦略|セミナー|製造業向けAIエージェントAconnect(エーコネクト)

開催日時
2026年6月4日(木) 10:00-11:00
形式
セミナー / オンライン
場所
オンライン
主催
ストックマーク
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本セミナーでは、熱設計について多くの企業からのご相談を受け、解決に導いている熱設計なんでも相談室 代表の国峯尚樹氏をお招きし、設計初期で押さえるべき判断ポイントや、冷却技術の使い分けなどを事例を交えて解説します。

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本講演では、手戻りの背景にある構造を整理しながら、AIを活用して社内外の情報を横断的に捉え、開発の意思決定につなげていくための考え方と実践アプローチを解説します。

出典

確認: 2026-07-22

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